Leiterplattentechnologie und Leiterplattendesign
Wissensgruppen und Schwerpunkte
Wissensgruppen und Wissensbereiche
Schwerpunkte
Zu den Schwerpunkten des Weiterbildungsangebotes gehören: Modularer Aufbau mit 4 Modulen, Modul 1: Theorie Leiterplattentechnologie und Leiterplattendesign , Baugruppenfertigung, Zuverlässigkeit von Bauelementen und Qualitätssicherung, Störquellen, Störgrößen, Störsenken; Koppelmechanismen und Signalbeeinflussungen; Signalspektren, Passive Bauelemente und ihre HF-Eigenschaften; Codierung; Filter für Leiterplatten, Leitungen und ihre Eigenschaften; Thermisches Verhalten von Bauelementen und Leiterplatten, Modul 2: Praxisübung Leiterplattendesign anhand eines Projekts, Modul 3: Praxisübung Schaltungssimulation Spice anhand eines Projekts , Modul 4: EMV Vertiefungsschulung zu Normen, Prüf- und Messverfahren
Gesamtkosten
Die Gesamtkosten des Weiterbildungsangebots belaufen sich auf 999,00 Euro (2 Tage à 499,50 Euro).Lehr- und Lernformate
- Asynchron: Bei einem asynchronen Konzept werden die Kursmaterialien (Texte, Präsentationen, Podcasts, Screencasts, Videos) zur Verfügung gestellt und die Teilnehmer können diese zu einem anderen Zeitpunkt abrufen bzw. bearbeiten.
- Synchron: Bei einer synchron stattfindenden Veranstaltung sind Sie und Ihre Studierenden gleichzeitig in einem virtuellen Raum oder auf einer Plattform anwesend.
- Präsenz: Bei einer Veranstaltung vom Typ 'Präsenz' ist die Teilnahme am Standort der weiterbildenden Hochschule erforderlich.
Fristen und Termine
Angebotszeitraum
Abhängig von Teilnehmendenzahl
Präsenz-Durchführung (an der OHM Professional School) Das Seminar kann auch als individuell angepasste Inhouse-Schulung angeboten werden. Sprechen Sie uns an!
Anmeldefrist
bis
Weitere Informationen zur Buchung finden Sie auf der Webseite der OHM Professional School.
Zugang und Zulassung
Für den Zugang und die Zulassung müssen Sie keine besonderen Voraussetzungen erfüllen. Bei Bachelorstudiengängen benötigen Sie in der Regel eine schulische Hochschulzugangsberechtigung.
Zu erwerbende Kompetenzen
- Kenntnisse der grundlegenden Anforderungen beim Leiterplattendesign (hinsichtlich der EMV und hinsichtlich des Wärmemanagements) - Basiswissen zur Entwicklung von Leiterplatten für schnelle Datensignale - In den Modulen 2-4 werden jeweils tiefergehende Kompetenzen erworbenStandorte und kooperierende Hochschulen
Weiterbildungszentrum
90489 NürnbergInternetseite